Описание:

CLM-300 является полноценной автозагрузочной платформой, предназначенной для автоматизированных двухлучевых систем, осуществляющих цифровой трехмерный анализ полупроводниковых приборов в условиях чистой комнаты. Система сочетает в себе электронную колонну нового поколения и ионную колонну с большим током, которые обеспечивают высокую точность для приготовления поперечных срезов для задач метрологии.

Двухлучевая система CLM-3D специально разработана для анализа подповерхностных особенностей полупроводниковых приборов. Дополненная программным обеспечением IC3D ™, система CLM-3D полностью соответствует всем требованиям производителей полупроводниковой продукции сегодня.

 

Высочайшая производительность

Двухлучевая система CLM-3D DualBeam обеспечивает получение трехмерной метрологической информации, что удовлетворяет все требованиям производителей полупроводников для быстрого прототипирования и управления технологическими процессами. Совместное использование электронной колонны нового поколения и высокотоковой ионной колонны в двухлучевой платформе с высокой пропускной способностью однозначно дает возможность назвать CLM-3D устройством, обеспечивающим высокую точность в приготовлении поперечного сечения в метрологии. Система CLM-3D обеспечивает необходимую скорость отклика обратной связи, что гарантирует возможность получения характеристик процессов или их проверки в режиме реального времени.

Готовность к внедрению

Легкая интеграция этого инструмента в Ваш лабораторный процесс – этот критерий был самым важным при разработке дизайна устройства. Устройство чистой комнаты, антивибрационный стол, устройство для погашения электромагнитных полей, буферная загрузка и возможность обработки образцов диаметром 200 мм и 300 мм делают интеграцию остального оборудования достаточно легкой.

Системы автоматизации

CLM-3D автоматически производит поперечные разрезы образцов и предоставляет СЭМ-изображения высокого разрешения. Программное обеспечение IC3D для решения задач в области метрологии позволяет получить характерные размеры трехмерных структур, что сильно упрощает и ускоряет точную характеризацию или управление сложными производственными процессами. Способность данного оборудования мониторить подповерхностные детали с помощью прямых измерений, а не математических моделей, дает вам наиболее точный анализ из всех возможных.

Расширенные возможности

Платформа для образцов, отличающаяся высокой скоростью, эффективностью и субмикронной точностью. Стабильность движения обеспечивается мощным кондиционером с полностью интегрированным блоком резервного питания системы.

Дополнительная ценность

CLM-3D изменит ваше представление о проведении работы и поднимет на новый технологический уровень продукты вашего производства. Предоставляя необходимую статистическую обратную связь во времени, требующуюся для других техник приготовления поперечных срезов, CLM-3D позволяет достаточно быстро разрабатывать новую продукцию. Система CLM-3D обслуживается службой поддержки и эксплуатации в сети более чем 40 стран, в стратегически расположенных центрах инвентаризации и технической помощи.

И мы постоянно работаем, чтобы повысить ценность покупки путем усовершенствования продукта, модернизации и обучения.

 

Основные преимущества

• Достоверные результаты в метрологии, ускорение выхода на рынок суб-130 нм технологии
• Истинные поперечные сечения в метрологии для получения реальных статистических данных
• Более быстрое развитие, детализация и пригодность лито-травления пленки и использования меди в процессах
• Графический программный интерфейс IC3D для удобства использования и высокой производительности
• Быстрое время получения данных для любой техники приготовления срезов
• Автоматический режим работы

 

Применения CLM-3D

• CMP - идеально подходит для контроля травления и напыления покрытий в CMP при медных процессах. Процесс наблюдения за избирательность CMP, диэлектрических и новых свойствами сверхтонких покрытий из меди.
• Анализ травления новых материалов и анализ новых процессов. Однородность скорости и глубины травления. Однородность насечек на профиле, бокового угла и искривления даже при сильном различии в однородности структур образца.
• Определение характеристик новых технологических процессов с помощью меди во время фазы разгона.

 

Ключевые особенности

• Электронная колонна с высоким разрешением для получения изображений
• Графический интерфейс на основе Windows ™ 2000
• Простота в использовании, множество основных стандартный операций
• Передовые технологии фокусированного ионного пучка (FIB)

Использование автоматических опций двухлучевой системы CLM-3D ™ для работы в лаборатории - залог повышения эффективности и производительности.

 

Основные характеристики:

• Диаметр обрабатываемого образца200 мм и 300 мм
• ИнтерфейсГрафический IC3D
• Режим работыАвтоматический